2025년 10월 마지막 주, 반도체 장비 산업에서 주목할 만한 IPO가 찾아옵니다.
‘코어엔지니어링’은 반도체 후공정 장비를 전문으로 개발하는 기업으로, 이미 국내외 다수의 고객사를 확보하며 기술력을 입증한 상태입니다.
📢 “이 공모주는 단기 수익 + 장기 성장 모두 기대!”
청약 일정, 공모가, 경쟁률 분석, 전략까지 한눈에 정리해드립니다.
코어엔지니어링 기업 개요
코어엔지니어링은 반도체 후공정 장비 분야에서 기술력을 인정받은 전문 기업입니다.
특히 패키징 공정 중 하나인 '디바이스 본딩 및 다이싱 장비'를 중심으로 국산화를 실현한 대표적 장비 업체입니다.
주요 제품 및 기술:
- 반도체 후공정용 본딩 장비
- 레이저 다이싱 장비
- AOI 검사 장비
- 고객 맞춤형 장비 커스터마이징
고객사는 국내 대형 반도체 팹뿐만 아니라, 대만, 중국, 동남아시아 주요 OSAT 업체들까지 확대되고 있으며,
최근 3년간 수출 비중이 꾸준히 증가 중입니다.
청약 일정 및 공모 정보
코어엔지니어링은 10월 셋째 주에 청약을 진행하고, 10월 넷째 주에 상장 예정입니다.
| 항목 | 내용 |
|---|---|
| 청약일 | 2025년 10월 21일 ~ 22일 (예정) |
| 상장일 | 2025년 10월 24일 |
| 주관사 | NH투자증권 |
| 공모 희망가 | 15,000 ~ 17,500원 |
| 예상 시가총액 | 약 1,600억 원 |
청약은 NH투자증권 단독 주관으로 진행될 가능성이 높으며, 증권신고서가 발표되면 일정이 확정됩니다.
수요예측 및 투자 포인트
코어엔지니어링은 기관 수요예측에서 약 780:1의 경쟁률을 기록하며 준수한 평가를 받았습니다.
공모가는 밴드 상단에서 결정될 가능성이 있으며, 반도체 장비 국산화에 따른 성장 기대가 반영된 것으로 보입니다.
📌 투자 포인트 요약:
- 국내 대기업 팹과의 직접 납품 계약
- 국산화율 증가로 수요 확대 가능성
- 동남아·중국 등 해외 OSAT 시장 진출
- 반도체 업황 반등 시 수혜주
공정 자동화, 수율 향상, 생산효율 개선 등의 측면에서 ‘기술 진입장벽’이 높은 분야인 만큼,
중장기 관점에서 매력적인 투자처로 볼 수 있습니다.
청약 전략 및 유의사항
💡 전략 요약
- 최소 청약(10주) → 균등 배정 확보
- 다중 계좌 활용해 ‘소액 다수’ 전략 유효
- 공모가 확정 후 경쟁률 체크 → 비례 참여 여부 판단
- 환불일 고려하여 자금 계획 세우기
또한 상장일이 스마트코어, 로보넥스 등 다른 기술기업과 겹칠 수 있어 **시장 수급 분산에 유의**해야 합니다.
여러 종목이 겹치면 첫날 시초가 형성에 영향을 줄 수 있기 때문입니다.
Q&A
Q1. 기술특례 상장인가요?
A1. 아닙니다. 코어엔지니어링은 실적 기반 일반 상장입니다.
Q2. 반도체 후공정 장비란 무엇인가요?
A2. 반도체 제조의 마지막 단계로, 칩을 패키징하고 검사하는 공정에 사용되는 장비입니다.
Q3. 청약은 어디서 가능한가요?
A3. NH투자증권 단독 주관사 가능성이 높으며, 해당 증권사를 통해 청약하셔야 합니다.
Q4. 최소 청약 시 필요한 증거금은 얼마인가요?
A4. 공모가 상단 17,500원 기준, 약 87,500원(50%)의 증거금이 필요합니다.
Q5. 공모가 상단이면 고평가인가요?
A5. 기관 수요가 높으면 상단 확정이 일반적이며, 고평가 여부는 동종 업종 PER과 비교해 판단해야 합니다.
총정리 및 실전 제안
코어엔지니어링은 실적 기반 상장, 안정된 고객사, 장비 국산화 트렌드라는 3가지 강점을 바탕으로
2025년 하반기 유망 공모주로 주목받고 있습니다.
✔ 반도체 업황 회복 기대감 반영
✔ 수요예측 준수 → 상장 직후 수급 기대
✔ 국산 장비 확대 수혜 가능성
상장일이 다가오기 전에 청약 전략을 세우고, 관련 자료(IR/공시)를 충분히 분석한 후 판단하시기 바랍니다.
지금부터 준비하는 투자자가 수익을 챙깁니다!
